반도체의 초 미세화가 진행됨에 따라 반도체 자체의 성능 향상이 점차 어려워지면서 패키징 공정에 대한 중요성이 부각되고 있는데요, 어떠한 기업들이 패키징 공정과 관련된 사업을 영위하고 있는지 살펴보도록 하겠습니다. 패키징 공정 패키징 작업은 반도체가 탑재될 기기에 맞게 전기적 포장을 하는 후공정 작업이라 할 수 있습니다. 패키징 기술력에 따라 제품의 부피를 줄이거나 속도를 향상할 수 있고 외부 충격 또는 불순물 등으로부터 회로를 보호하여 안정성을 높일 수 있기 때문에 앞으로 출시될 AI 반도체 등 고성능 반도체 생산에 있어 그 중요성이 더욱 부각될 전망입니다. 패키징 시장 확대 전망 패키징 공정의 중요성이 커지면서 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 대형 파운드리 또는 종합 반도체 기업들의 패키징 분야 투자..