반도체의 초 미세화가 진행됨에 따라 반도체 자체의 성능 향상이 점차 어려워지면서 패키징 공정에 대한 중요성이 부각되고 있는데요, 어떠한 기업들이 패키징 공정과 관련된 사업을 영위하고 있는지 살펴보도록 하겠습니다.
패키징 공정
패키징 작업은 반도체가 탑재될 기기에 맞게 전기적 포장을 하는 후공정 작업이라 할 수 있습니다. 패키징 기술력에 따라 제품의 부피를 줄이거나 속도를 향상할 수 있고 외부 충격 또는 불순물 등으로부터 회로를 보호하여 안정성을 높일 수 있기 때문에 앞으로 출시될 AI 반도체 등 고성능 반도체 생산에 있어 그 중요성이 더욱 부각될 전망입니다.
패키징 시장 확대 전망
패키징 공정의 중요성이 커지면서 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 대형 파운드리 또는 종합 반도체 기업들의 패키징 분야 투자는 더욱 확대될 전망인데요, 한국과학기술기획평가원에 따르면 글로벌 반도체 패키징 시장은 2024년경 약 110조 규모에 이를 것으로 내다보고 있습니다.
현재 비메모리 1위를 달리고 있는 TSMC는 패키징 분야에서도 업계를 선도하고 있습니다. 이미 5개의 패키징 공장을 보유하고 있는 TSMC는 현재 6번째 공장을 건설 중에 있고 일본에는 약 4천억 규모의 패키징 R&D 센터를 준공 예정입니다. 삼성전자 역시 지난해 '어드밴스드 패키지 팀'을 신설하고 올해 천안 사업장의 패키징 라인 투자를 확대하면서 첨단 패키징 분야에 역량을 집중시키고 있습니다. 인텔은 지난해 뉴멕시코 공장의 패키징 라인 증설(약 4조 3천억)을 포함 총 6조 원 규모의 패키징 설비 투자를 진행하면서 경쟁력을 키워가고 있는 상황입니다. SK하이닉스 또한 미국에 첨단 패키징 공장 설립을 준비 중에 있습니다.
패키징 관련주
국내 반도체 패키징 공정 관련 사업을 영위하고 있는 기업 11곳에 대해 알아보겠습니다.
1. 두산테스나
■ 관련 사업
- 반도체 테스트 전문기업으로 웨이퍼 및 패키지 테스트를 주력으로 하고 있으며 국내 테스트하우스 선도기업으로 자리 잡고 있음
■ 재무 정보
- 시총 5158억
- 22년 3분기 매출 683억, 영업이익 168억, 당기순이익 99억 (부채비율 120%, 유보율 3279%)
2. 한미반도체
■ 관련 사업
- 반도체 후공정 장비 전문 기업으로 패키징 공정의 핵심 장비인 TC 본더(증착)와 마이크로 쏘(절삭)를 공급하고 있음
- SK하이닉스의 챗GPT용 반도체로 알려진 HBM3 작업 공정에 당사의 TC 본더가 사용되는 것으로 알려지면서 챗GPT 관련주로도 편입됨
■ 재무 정보
- 시총 1조 4815억
- 22년 3분기 매출 803억, 영업이익 322억, 당기순이익 387억 (부채비율 20%, 유보율 3137%)
3. 네패스
■ 관련 사업
- 국내 반도체 패키징 분야 선도기업으로 팬 아웃 방식의 패널 레벨 패키징(FOPLP) 기술을 보유하고 있음
- 삼성전자, DB하이텍 등을 주요 고객사로 하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 4160억
- 22년 3분기 매출 1584억, 영업이익 3억, 당기순이익 -13억 (부채비율 293%, 유보율 1233%)
4. 시그네틱스
■ 관련 사업
- 영풍그룹 산하 반도체 패키징·테스트 기업으로 플립칩(Flip Chip), 멀티칩모듈(Multi-chip modules) 등의 패키징 기술을 보유하고 있음
- 삼성전자, SK하이닉스, 브로드컴 등을 주요 고객사로 확보하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 1142억
- 22년 3분기 매출 717억, 영업이익 22억, 당기순이익 13억 (부채비율 53%, 유보율 199%)
5. 하나마이크론
■ 관련 사업
- 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징·테스트 전문 업체로 플립칩(Flip Chip), 웨이퍼레벨(WLP), 멀티칩(Multi-Chip), 플렉시블(Flexible) 패키지 등 다양한 패키징 기술을 보유하고 있음
- 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 거래처로 확보하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 5573억
- 22년 3분기 매출 2198억, 영업이익 255억, 당기순이익 219억 (부채비율 160%, 유보율 1244%)
6. SFA반도체
■ 관련 사업
- 반도체 조립, 패키징, 테스트 등 후공정 전문 기업으로 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 주력으로 하고 있음
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 주요 고객사로 확보하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 7360억
- 22년 3분기 매출 1827억, 영업이익 161억, 당기순이익 160억 (부채비율 42%, 유보율 437%)
7. 윈팩
■ 관련 사업
- 메모리 반도체 패키징·테스트 전문 기업으로 삼성전자와 SK하이닉스를 최대 고객사로 두고 있음
■ 재무 정보
- 시총 1138억
- 22년 3분기 매출 405억, 영업이익 12억, 당기순이익 3억 (부채비율 154%, 유보율 174%)
8. 엠케이전자
■ 관련 사업
- 반도체 패키징 공정 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 공급
- 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 퀄컴 등을 고객사로 확보하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 3228억
- 22년 3분기 매출 2451억, 영업이익 264억, 당기순이익 4억 (부채비율 114%, 유보율 3778%)
9. 오로스테크놀로지
■ 관련 사업
- 패키징 공정 내 CD 및 오버레이 등을 측정하는 CD 미터(meter) 계측장비와 패키지·웨이퍼 검사장비를 공급하고 있음
- SK하이닉스를 주요 고객사로 하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 1752억
- 22년 3분기 매출 69억, 영업이익 -10억, 당기순이익 -4억 (부채비율 18%, 유보율 1122%)
10. 레이저쎌
■ 관련 사업
- 패키징 공정에 사용되는 면광원 에이리어 레이저(area laser) 기술을 기반으로 한 본딩장비를 개발 및 제조하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 741억
- 22년 3분기 매출 1억, 영업이익 -16억, 당기순이익 -12억 (부채비율 5%, 유보율 755%)
11. 미코
■ 관련 사업
- 패키징 공정에 사용되는 본딩장비의 온도를 조절하는 세라믹 펄스 히터의 국산화 개발에 성공하고 제품을 공급하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 2767억
- 22년 3분기 매출 1089억, 영업이익 212억, 당기순이익 -80억 (부채비율 86%, 유보율 1275%)