DDR5 관련주 중 수동부품 및 테스트 소켓 관련주에 대해 살펴보겠습니다. 업계는 상반기 기판 업체를 시작으로 오는 3분기 수동부품, 4분기 테스트 소켓 업체 순으로 DDR5 실적 모멘텀이 살아날 것으로 예상하고 있으며 2024년부터 본격적으로 DDR5 관련 매출이 실적에 반영될 것으로 내다보고 있습니다.
DDR5 기판 관련주 및 시장 전망은 아래의 글을 참조해 주시기 바랍니다.
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DDR5 관련주 기판 관련주 5종목 정리
DDR5 관련주 중 기판 공급업체 5곳에 대해 알아보도록 하겠습니다. DDR5 연관 업체는 크게 기판, 수동부품, 소켓, 장비 기업으로 구분할 수 있습니다. 기판 관련 기업들은 이미 2분기 수요 반등을 확
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DDR5 관련주 수동부품
DDR5 제조 공정에 사용되는 주요 수동부품의 종류와 역할에 대해 간략히 알아보겠습니다. 기본적으로 수동부품은 전력 관리, 신호 전달 등과 같은 핵심 기능을 담당하여 메모리 모듈의 성능과 안정성에 기여하고 있습니다.
▶ 메모리 칩(Memory Chip) - DDR5 메모리 모듈은 여러 개의 메모리 칩으로 구성되며 각각의 메모리 칩은 데이터를 저장하고 읽고 쓰는 기능을 수행합니다. 이러한 메모리 칩은 제조 업체에 의해 미리 제조되며, DDR5 모듈 제조 과정에서 이러한 메모리 칩들이 사용됩니다.
▶ 전력 공급 부품(Power Supply Components) - DDR5 메모리 모듈은 전력을 공급받아 동작합니다. 이를 위해 모듈에는 전력을 변환하고 제공하는 전원 공급 부품이 필요하며 파워 인덕터라고도 합니다. 이러한 부품은 전력 변환과 관리를 담당하여 메모리 모듈의 안정적인 작동을 보장합니다. 특히 DDR5에 경우 PMIC라는 전력관리반도체가 탑재되는데, 메탈파워인덕터가 PMIC의 주변 소자로 적용되기 때문에 관련 기업의 수혜가 예상되고 있습니다.
▶ 저항기(Resistors): DDR5 메모리 모듈에는 저항이 사용됩니다. 이러한 저항은 전압 분배, 신호 조절 등의 목적으로 사용됩니다. 저항은 회로의 특정 부분에서 전압이나 전류를 제어하여 신호의 정확한 전달을 도와줍니다.
▶ 커패시터(Capacitors): 커패시터는 전하를 저장하는 장치로, DDR5 메모리 모듈에도 사용됩니다. 커패시터는 전력의 안정성을 유지하고 전압 변동을 완화하여 메모리 모듈의 안정적인 동작을 보장합니다.
▶ 연결선 및 접점(Wires and Contacts): DDR5 메모리 모듈의 다양한 부품들은 서로 연결되어야 합니다. 이를 위해 연결선과 접점이 사용됩니다. 연결선은 신호를 전달하고 부품들을 연결하는 역할을 수행하며, 접점은 부품들을 메모리 모듈의 기판에 연결합니다.
DDR5 관련주 테스트 소켓
테스트 소켓은 DDR5 모듈의 기능 검증, 신뢰성 평가, 생산성 향상 등의 역할을 수행하여 제품의 퀄리티 및 생산 효율성 향상에 기여합니다.
▶ 기능 검증(Functional Testing) - 메모리 모듈은 고성능 컴퓨터 시스템에서 신호를 안정적으로 주고받아야 하므로, 테스트 소켓을 사용하여 모듈이 정상적으로 동작하는지 확인합니다. 테스트 소켓을 통해 메모리 모듈의 전력 공급, 데이터 저장 및 읽기, 신호 전달 등의 기능을 테스트할 수 있습니다.
▶ 신뢰성 평가(Reliability Testing) - 신뢰성 테스트는 모듈의 장기간 동작, 전원 공급 안정성, 온도 변화에 대한 성능 등을 확인하는 과정을 거칩니다. 신뢰성 평가를 통해 메모리 모듈이 다양한 환경에서 안정적으로 동작할 수 있는지 확인할 수 있습니다.
▶ 생산성 향상(Productivity Enhancement) - 제조된 메모리 모듈을 기판에 반복적으로 장착하고 제거하는 과정은 시간과 노력이 많이 소요될 수 있습니다. 테스트 소켓을 사용하면 메모리 모듈의 테스트 및 검증을 빠르고 효율적으로 수행할 수 있으며, 생산성을 향상할 수 있습니다.
DDR5 관련주 수동부품 및 테스트 소켓 관련주 6 종목
1. 삼성전기

■ 관련 사업
- MLCC(적층세라믹커패시터), 메탈파워인덕터, 저항기 등의 수동부품을 공급
■ 재무 정보
- 시총 10조 4870억
- 23년 1분기 매출 2조 218억, 영업이익 1401억, 당기순이익 1181억 (부채비율 41.8%, 유보율 1707%)
2. 아비코전자

■ 관련 사업
- 수동 부품 제조 전문 기업으로 메탈파워인덕터, 저항기 등을 공급하고 있음
- 저항기의 경우 단가는 높지 않지만 공급업체는 동사와 삼성전기 2곳뿐이며 비교적 수익성이 좋은 메탈파워인덕터 수요 증가에 따른 수혜가 클 것으로 전망됨
■ 재무 정보
- 시총 2145억
- 23년 1분기 매출 343억, 영업이익 -2억, 당기순이익 2억 (부채비율 26.5%, 유보율 1561%)
3. 티에스이

■ 관련 사업
- 반도체 검사 장비 전문 업체로 테스트 소켓, 프로브 카드, 테스트(인터페이스) 보드, 디스플레이 검사 장비 등을 공급
- D램향 테스트 소켓의 매출비 중이 높아 DDR5 수요 증가에 따른 수혜를 전망
■ 재무 정보
- 시총 5509억
- 23년 1분기 매출 446억, 영업이익 -66억, 당기순이익 -41억 (부채비율 35.4%, 유보율 4961%)
4. ISC

■ 관련 사업
- 테스트 소켓 전문 기업으로 소켓을 비롯한 인터포저, 커넥터 등을 공급하고 있음
- 매출 비중은 비메모리 65%, 메모리 35% 수준이며 두 분야 모두 지속적인 매출 증가가 예상되고 있음
■ 재무 정보
- 시총 9970억
- 23년 1분기 매출 464억, 영업이익 98억, 당기순이익 111억 (부채비율 33.2%, 유보율 3329%)
5. 마이크로컨텍솔

■ 관련 사업
- 테스트 소켓 전문 기업으로 BGA(Ball Grid Array) 반도체 테스트 소켓, 번인(고온 테스트) 소켓 등을 전문적으로 제조 및 공급하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 644억
- 23년 1분기 매출 143억, 영업이익 21억, 당기순이익 19억 (부채비율 21.5%, 유보율 1106%)
6. 피엠티(구 마이크로프랜드)

■ 관련 사업
- 테스트 소켓 및 프로브 카드 전문 기업으로 주요 매출은 프로브 카드에서 발생하고 있음
- 12인치 세라믹 기판을 적용한 독자적인 MEMS(Micro Electro Mechanical System - 초소형, 초정밀 기계 기술) 공정 기술을 보유
■ 재무 정보
- 시총 572억
- 23년 1분기 매출 35억, 영업이익 -6억, 당기순이익 -11억 (부채비율 28.9%, 유보율 854%)