기하급수적으로 늘어나는 데이터량과 함께 각종 전자기기의 고도화가 진행되면서 반도체 패키지 기판의 중요성이 점차 부각되고 있습니다. 특히 FC-BGA 방식을 도입한 고성능·고집적 반도체 패키지 기판의 경우 장기적 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예상되는 반면 기술의 진입 장벽이 높아 관련 사업을 영위하고 있는 기업들에 대한 시장의 관심이 늘어나고 있습니다. 반도체 패키지 기판 웨이퍼에서 커팅된 반도체 칩(IC - 집적회로)을 메인보드와 결합하기 위해서는 별도의 패키징 공정을 거치게 되는데 이때 반도체 칩을 실장 하는 기판을 패키지 기판(Package Substrate)이라고 합니다. 패키지 기판은 칩과 메인보드를 연결하며 전기적 신호를 중재하는 역할을 수행합니다. 패키지 기판은 칩의 결합 방식에 따라 분류되는..