AI분야에 대한 관심이 갈수록 높아지고 있습니다. 구글, 메타, 퀄컴 등 글로벌 기업에서 본격적으로 AI 시장 선점에 돌입하면서 반도체 업계 역시 수혜에 대한 기대감으로 주가가 반등하는 모습을 보이고 있습니다. 온디바이스 AI 역시 내년부터 상용화가 전망되면서 수요확대가 예상되고 있는데요, 관련하여 어떠한 종목들이 주목을 받고 있는지 알아보도록 하겠습니다.
AI 내장하는 갤럭시S24…가우스에 제미나이·GPT-4까지? | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 강건택 기자 = 삼성전자[005930]가 내달 선보이는 갤럭시 S24 시리즈에 자체 개발 인공지능(AI)은 물론 글로벌 빅테크...
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온디바이스 AI란?
온디바이스(On-device) AI는 말그대로 휴대폰, 노트북 등 기기에 직접 탑재되어 AI 연산 기능을 수행하는 기술을 뜻합니다. 현재 AI 언어모델로 공개된 챗GPT 등의 AI 서비스가 거대 중앙 서버를 거쳐 결과물이 산출되는 반면, 온디바이스 AI는 중앙서버를 거치지 않고 기기 자체에서 연산을 수행하여 결과물을 내놓게 됩니다. 서버 방식의 연산력에는 미치지 못하지만 인터넷 없이 AI 기능을 이용할 수 있고, 개인 정보 보호 강화 및 소비전력이 크지 않다는 장점이 있습니다.
삼성전자의 경우 내년 1분기 출시될 갤럭시 S24 모델에 온디바이스 AI 기능을 탑재할 것으로 알려졌으며, 갤럭시북 4 역시 자체개발 생성형 AI 모델 '가우스'를 활용한 온디바이 AI 기술이 적용될 것으로 예상되고 있습니다. 삼성전자 뿐만 아니라 애플, 구글 등에서도 스마트폰에 온디바이스 AI 기술을 적용할 것으로 전망되면서 관련 반도체 산업의 수요 확대가 기대되고 있습니다.
온디바이스 AI 관련주
온디바이스 AI 관련주로는 반도체 설계 및 디자인하우스 기업들이 꼽히고 있습니다.
1. 제주반도체
■ 관련 사업
- 팹리스 기업으로 모바일 기기, 통신, 사물인터넷용 MCP(멀티칩 패키지) 메모리 반도체 개발을 주력으로 하고있음
- 온디바이스 AI의 핵심 역할을 담당하는 LPDDR (저전력 낸드플래시)를 생산
- 퀄컴과 미디어텍으로부터 기술 인증 이력을 보유하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 4147억
- 23년 3분기 매출 395억, 영업이익 43억, 당기순이익 67억 (부채비율 21.8%, 유보율 856%)
2. 가온칩스
■ 관련 사업
- 삼성전자 디자인하우스 기업으로 팹리스 업체에 차량용 반도체부터 AI용 반도체까지 SoC, IP 등의 다양한 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 5250억
- 23년 3분기 매출 157억, 영업이익 12억, 당기순이익 11억 (부채비율 48.3%, 유보율 892%)
3. 오픈엣지테크놀로지
■ 관련 사업
- AI용 시스템 반도체 IP(설계자산) 개발을 주력으로 하고 있으며 메모리 IP 솔루션 및 NPU(신경망처리장치)를 결합한 AI 플랫폼 IP 솔루션을 제공함
■ 재무 정보
- 시총 4979억
- 23년 3분기 매출 19억, 영업이익 -74억, 당기순이익 -73억 (부채비율 187%, 유보율 426%)
4. 칩스앤미디어
■ 관련 사업
- 반도체 IP 전문기업으로 동영상의 녹화, 재생 등을 담당하는 영상 처리 IP에 특화된 기술력을 보유하고 있음
- 동사의 IP는 스마트폰, 스마트 TV, 자동차, 액션캠, CCTV 등에 활용되며 최근 NPU IP 'CMNP'의 개발을 완료함
■ 재무 정보
- 시총 5775억
- 23년 3분기 매출 70억, 영업이익 20억, 당기순이익 32억 (부채비율 63.6%, 유보율 814%)
5. 텔레칩스
■ 관련 사업
- 반도체 팹리스 업체로 차량용 인포테인먼트 AP를 주력으로 하고 있으며 차량용 MCU, 자율주행 AP 등을 제공
■ 재무 정보
- 시총 4430억
- 23년 3분기 매출 525억, 영업이익 65억, 당기순이익 108억 (부채비율 56.4%, 유보율 2831%)
6. 퀄리타스반도체
■ 관련 사업
- 반도체 IP 개발 전문 기업으로 초고속 인터페이스 IP를 제공함
- SoC 업체 및 디자인하우스 기업을 대상으로 IP 라이선싱 사업을 영위
- 반도체 초미세 공정 중 하나인 FinFET 공정 설계 및 검증 기술을 보유하고 있음
■ 재무 정보
- 시총 3675억
- 22년도 기준 매출 108억, 영업이익 -37억, 당기순이익 -23억 (부채비율 -454%, 유보율 -7025%)
7. 리노공업
■ 관련 사업
- 반도체 테스트용 핀, 소켓 전문 기업으로 소모성 파트 수요 증가로 지속적인 매출 증가세를 보이고 있음
- 설계부터 사출공정까지 대부분의 공정을 내재화하여 40% 수준의 높은 마진율을 기록함
■ 재무 정보
- 시총 3조 1857억
- 23년 3분기 매출 734억, 영업이익 333억, 당기순이익 292억 (부채비율 8.6%, 유보율 6902%)
8. 에이디테크놀로지
■ 관련 사업
- 반도체 디자인하우스 기업으로 AI용, 차량용, HPC(고성능 컴퓨터)용 디자인·IP 솔루션을 제공
- 23년 10월 글로벌 팹리스 업체 ARM의 국내 유일 디자인 파트너사로 선정됨
■ 재무 정보
- 시총 3632억
- 23년 3분기 매출 222억, 영업이익 -34억, 당기순이익 -25억 (부채비율 71%, 유보율 2264%)
9. 태성
■ 관련 사업
- PCB(인쇄회로기판) 공정 장비 전문 기업으로 식각, 표면처리 등 습식 공정 자동화설비를 주력으로 공급함
- 온디바이스 AI 수요 증가에 따라 동사의 FCCSP, SiP, MCP 제조 장비의 주문이 증가하면서 매출 상승이 기대되고 있음
■ 재무 정보
- 시총 1098억
- 23년 3분기 매출 51억, 영업이익 -8억, 당기순이익 -8억 (부채비율 55.7%, 유보율 1111%)