HBM 관련주들의 상승세가 이어지고 있습니다. 그중 장비 관련 기업들의 상승세가 두드러지고 있는데요, 반도체 칩과 기판을 붙이는 데 사용되는 리플로우 장비 관련주와 검사장비 관련주에 대해 알아보겠습니다.
HBM 관련주 상승 원인
HBM 관련주들이 상승하는 가장 큰 원인은 AI(인공지능) 시장의 확산이라고 볼 수 있습니다. 고성능 컴퓨팅이 요구되는 AI 반도체 수요가 늘어나면서 고대역폭을 자랑하는 차세대 D램인 HBM의 수요가 크게 증가할 것으로 전망되고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 층 쌓아 기존 메모리 반도체 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 크게 향상한 제품입니다. 특히 AI용 반도체로 주목받고 있는 GPU에 필수적으로 사용되고 있으며 앞으로는 CPU에도 HBM을 채택하는 수요가 늘어날 전망입니다.
HBM 주요 생산 업체는 SK하이닉스, 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론으로 각각 53%, 38%, 9%의 시장점유율을 기록하고 있습니다. SK하이닉스의 경우 현재 유일하게 HBM3를 양산하고 있으며 삼성전자는 올해 하반기 본격 공급이 이루어질 전망입니다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM의 시장 규모는 오는 2025년까지 매년 30% 이상 성장할 것으로 전망했습니다. 메모리 분야 1위 기업인 삼성전자의 경우 D램 전체 매출에서 HBM3의 매출 비중이 올해 6%에서 내년에는 18%까지 늘어날 것으로 예상되고 있습니다.
HBM 관련주 리플로우(REFLOW) 장비란?
HBM 관련주 중 리플로우 장비 업체들이 주목을 받고있는 상황입니다. 리플로우 장비는 PCB기판에 반도체 칩을 실장 후 소자들을 접합할 때 사용되는 장비입니다. 리플로우 장비의 주요 역할은 솔더볼 접합, 온도 제어, 대기 제어 기능을 수행합니다. 솔더볼 접합 과정에서 온도를 제어하여 솔더볼의 녹는점과 시간을 조절하고 고온에서 진행되는 접합 과정에서 기판과 소자가 대기에 노출되는 것을 방지하여 부식과 산화를 최소화하게 됩니다. 또한 자동화 기능으로 여러 개의 소자와 기판을 동시에 처리하여 생산 속도 및 생산량을 늘릴 수 있습니다. 이러한 장점으로 리플로우 장비는 반도체 생산 공정에서 효율성과 품질을 향상하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
리플로우 공정은 방식에 따라 칩에 열과 압력을 가하는 TCB(열압착접합) 리플로우, 공기를 가열하여 접합하는 MASS 리플로우, 그리고 레이저를 활용한 레이저 리플로우 방식이 있습니다. TCB 방식의 경우 작업시간이 오래 걸리는 단점이 있고, MASS 리플로우 방식은 여러 개의 디바이스를 한 번에 가열하여 작업시간을 줄일 수 있는 장점이 있지만 칩과 기판에 가열로 인한 휘어짐이 발생하는 단점이 있습니다. 레이저 리플로우는 TCB와 MASS 방식의 단점을 보완한 방식으로 불량률이 상대적으로 낮으며 한 번에 여러 층의 칩을 쌓아 공정을 진행할 수 있어 생산 효율이 높은 장점이 있습니다.
HBM 관련주 리플로우 및 검사 장비 관련주
HBM 관련주로 수혜가 예상되는 리플로우 장비 관련주와 검사 장비 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다.
리플로우 장비 관련주
1. 프로텍
■ 관련 사업
- 레이저 리플로우 장비를 포함한 디스펜서, 본딩, 접합 장비 공급
- 최근 앰코테크롤러지와의 독점 계약 해지 소식이 전해지며 TSMC 등 다른 반도체 기업에 장비를 공급할 가능성이 커지면서 주가에 호재로 작용
■ 재무 정보
- 시총 5643억
- 23년 1분기 매출 248억, 영업이익 9억, 당기순이익 22억 (부채비율 15%, 유보율 5427%)
2. 레이저쎌
■ 관련 사업
- 레이저 리플로우 장비, 본딩 장비, 쿨링시스템 공급
- TSMC 공급이력이 있으며 동사의 LC본더 및 LSR시리즈는 CoWoS 패키징 공정(첨단 반도체 기술로 여러 개의 반도체를 실리콘 기반 서브스트레이트 위에 초정밀 본딩하는 것)을 지원함
■ 재무 정보
- 시총 1088억
- 23년 1분기 매출 4억, 영업이익 -14억, 당기순이익 -10억 (부채비율 5%, 유보율 697%)
3. 피에스케이홀딩스
■ 관련 사업
- MASS 리플로우 장비 및 디스컴 장비 공급. 디스컴 장비는 HBM의 TSV 공정에서 범핑볼을 형성하기 전 유기물(감광액) 잔해를 제거하는 장비로 리플로우 장비와 함께 고단화 반도체 수요 증가에 따른 수혜가 예상되고 있음
■ 재무 정보
- 시총 4582억
- 23년 1분기 매출 149억, 영업이익 35억, 당기순이익 87억 (부채비율 18%, 유보율 2683%)
4. 에스티아이
■ 관련 사업
- 반도체 및 디스플레이 장비 기업으로 MASS 리플로우 장비, CCSS(화학약품 공급 장비), 잉크젯 장비 등을 주력으로 공급하고 있음
- SK하이닉스와 공동으로 MASS 리플로우 장비를 개발하여 납품한 이력이 있음
■ 재무 정보
- 시총 2960억
- 23년 1분기 매출 853억, 영업이익 66억, 당기순이익 88억 (부채비율 33%, 유보율 2894%)
검사 장비 관련주
1. 인텍플러스
■ 관련 사업
- 반도체 후공정·미드엔드 외관 검사 장비, 디스플레이, 2차전지 외관·계측 검사 장비 등을 공급
■ 재무 정보
- 시총 3898억
- 23년 1분기 매출 107억, 영업이익 -44억, 당기순이익 -40억 (부채비율 87%, 유보율 889%)
2. 오로스테크놀로지
■ 관련 사업
- 반도체 웨이퍼 및 패키지 계측·검사 장비 공급
■ 재무 정보
- 시총 2360억
- 23년 1분기 매출 69억, 영업이익 -21억, 당기순이익 -19억 (부채비율 16%, 유보율 1110%)
3. 윈팩
■ 관련 사업
- 반도체 패키징 및 테스트 기업
- SK하이닉스 D램 외주 테스트 물량의 50% 이상을 담당하고 있는 것으로 알려짐
■ 재무 정보
- 시총 1006억
- 23년 1분기 매출 267억, 영업이익 -57억, 당기순이익 -68억 (부채비율 144%, 유보율 144%)